因科研发展需要，集成电路研究所6个核心团队面向全球公开招聘优秀人才，涵盖特聘教授、研究员、博士后、工程师等全层级岗位。诚邀海内外英才携手共进，共筑芯片事业新未来！现将有关事项公告如下：

一、招聘计划

本次招聘覆盖新型低功耗器件、射频毫米波集成电路、模拟芯片、光电探测、EDA技术、化合物半导体工艺等多个前沿研究方向，累计招聘需求40余人。岗位适配电子科学与技术、微电子、集成电路、计算机、光学工程等多个相关专业。

二、各团队招聘需求详情

1.韩根全团队

研究方向：新型低功耗高性能器件及芯片技术；高能效存算一体芯片和量子技术开发；先进光电芯片、高功率/RF器件及工艺研发；智能芯片集成与开发

需求岗位：特聘教授、菁英教授/研究员、菁英副教授/副研究员、准聘副教授、博士后、工程师等

需求人数：5人

能力要求：电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路；量子信息、凝聚态；磁学（电子、存储、器件）；类脑计算，神经形态计算、器件；存算一体；人工智能；信号处理；图像处理等相关专业背景

联系方式：王老师17857318873/wangdi01@xidian.edu.cn，投递时请备注在高层次人才网看到的招聘信息

2.段宗明团队

研究方向：射频毫米波集成电路与系统，毫米波雷达芯片及模组，硅基相控阵，毫米波雷达算法等

需求岗位：博后、副教授、研究员及工程师等

需求人数：3-5人

能力要求：精通或熟悉毫米波集成电路设计、毫米波雷达系统、软件算法等，具有海外经历或大厂研发经验的博士优先

联系方式：吴老师18856921250/wubowen@mail.xidian.edu.cn，投递时请备注在高层次人才网看到的招聘信息

3.丁瑞雪团队

研究方向：模拟集成电路与模拟计算、智能光电探测器与集成系统、射频集成电路与微系统、脑机接口与智能芯片、芯片化雷达与微系统集成、功率集成电路与模块等

需求岗位：博士后、资深工程师、特聘教授（含培育）或相当层次人才

需求人数：8人

能力要求：集成电路科学与工程、微电子学与固体电子学(模拟、数字、射频、功率集成电路设计)相关专业背景

联系方式：王老师13777361204/wangdan01@xidian.edu.cn，投递时请备注在高层次人才网看到的招聘信息

4.胡辉勇团队

研究方向：红外光电探测成像芯片，高速光电子与集成芯片，感存算一体化功能芯片

需求岗位：研究员/副研究员、博士后、硬件工程师

需求人数：5人（研究员/副研究员2人；博士后2人；硬件工程师1人）

能力要求：电子科学与技术、微电子与固体电子学、光学工程等光、电相关专业背景

联系方式：王老师13671623619/lmwang@xidian.edu.cn，投递时请备注在高层次人才网看到的招聘信息

5.游海龙团队

研究方向：集成电路设计自动化EDA；集成电路DFX协同设计；人工智能与EDA；高质量数据集与智能体

需求岗位：特聘教授、菁英教授/研究员，副研究员；博士后；AI数据集与智能体研发工程师

需求人数：5人（博士后2人）

能力要求：计算机、电子、微电子、数学、物理等相关专业背景

联系方式：游老师13519190706/hlyou@mail.xidian.edu.cn，投递时请备注在高层次人才网看到的招聘信息

6.张博团队

研究方向：射频微波集成电路设计技术、射频微波的化合物半导体制造工艺技术、射频微波异质异构集成工艺技术、射频微波芯片低成本高可靠封装集成技术

需求岗位：全职博士后、助理研究员、副研究员、研究员

需求人数：20人（全职博士后5人；助理研究员5人；副研究员5人；研究员5人）

能力要求：集成电路科学与工程、微电子学与固体电子学(模拟、射频、集成电路设计)、电子信息、材料等相关专业背景

联系方式：郭老师18909283168/hr@boncom-semi.com，投递时请备注在高层次人才网看到的招聘信息

三、投递须知

·简历投递：应聘者可直接联系对应团队负责人，同步提交个人简历、科研成果、代表作等相关材料；

·招聘流程：简历筛选→团队面试→研究所审核→录用通知；

·温馨提示：本次招聘长期有效，招满即止，岗位详情可直接咨询对应团队对接人

信息来源于网络，如有变更请以原发布者为准。

来源链接：

https://mp.weixin.qq.com/s/7VdVRtEiL3SmIRZ_D0K0ug

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