一、课题组简介

 

基于过去半个世纪的大量科研投入，硅基半导体材料的物理极限被充分发掘，现代电子器件的进一步发展受限于硅材料的本征性能及其单一功能，对下一代非硅半导体技术的研究是未来电子科技进步的基础和动力。本实验室主要从事下一代高性能晶体半导体材料合成、工艺开发以及器件应用研究。主要研究方向为：

 

1.开发新型二维材料或超薄准二维材料，现阶段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物，以及石墨烯、氮化硼、过渡金属硫化物。

 

2.开发三维异质结构堆叠工艺，探索界面产生的包括力学、电学、光学、热学等物理现象。

 

3.由此开发功能集成，可应用于集成电路和集成光学。本实验室研究致力于开拓超微型多功能集成芯片的新解决方案，并应用于人工智能、人机界面、物联网等未来场景。

 

官网：https://www.konglab-westlake.com/

 

二、招聘岗位：博士后 （招聘人数：若干人）

 

1.任职条件：

 

（1）能独立开展科研工作，有优秀的科研成果。

 

（2）年龄不超过35周岁；

 

（3）在化学、物理、材料或电子工程方向已取得或即将取得博士学位。

 

（4）有以下领域研究经历应聘者优先考虑：

 

a.数字电路设计

 

b.宽禁带半导体材料、工艺、器件

 

c.低维材料制备、工艺、器件

 

d.MOCVD生长

 

e.几何光学、波导，光学设计模拟、加工

 

f.显示技术

 

2.岗位职责：

 

（1）在新一代半导体研究领域开展创新性理论与方法研究；

 

（2）参与共同指导训练所有层级的学生（博士生、硕士生、本科生、实习生）；

 

（3）与实验室团队成员、合作团队及工业伙伴合作研究。

 

三、薪酬待遇

 

根据个人科研工作能力和博士后有关规定从优发放。课题组将提供稳定的工作环境与一流的研究平台，协助申报博士后相关项目，并根据兴趣与需求支持个人的职业发展。

 

对获得中国博士后科学基金资助和省级博士后科研项目资助的，杭州市给予1:1配套资助。对出站留杭（来杭）工作的博士后，杭州市给予每人40万元补助。

 

四、应聘方式

 

请将简历及相关材料以PDF形式发送至kongwei@westlake.edu.cn邮箱，邮件标题请注明：“应聘博士后+本人姓名+高层次人才网”，对于符合要求并通过初审者，将会通知安排面试。招聘启事在岗位招满前有效。【快捷投递：点击下方“立即投递/投递简历”，即刻进行职位报名】

 

五、课题组负责人介绍

 

孔玮，西湖大学工学院特聘研究员，中山大学物理学专业获学士，杜克大学电子工程系获博士，2016-2020年在麻省理工学院机械工程系从事博士后研究，壳牌能源学者，2020年9月全职加入西湖大学工学院。孔玮博士曾以第一作者或通信作者身份在Science, Nature Materials, Nature Nanotechnology，Nano Lett.等期刊发表论文，成果得到Semiconductor Today, Science Daily, phys.org, MIT News等多家专业媒体报道。学术成果曾在美国得到政府机构及工业界研究资助总额达350万美元。目前成果转化为七项国际专利，被两家美国半导体公司授权生产。

 

论文发表情况：

 

（https://scholar.google.com/citations?user=e6xKliUAAAAJ&hl=en&oi=ao）