招聘岗位

招聘人数

岗位职责

工作要求

工艺工程师

6

1、负责以下一项或多项工艺：

（1）切割工艺：负责调试和优化切割工艺；负责切割相关新工艺的开发制作；负责分析异常、改善异常（涉及chip切割侧壁、垂直度、粗糙度、崩边、表面崩膜等）；

（2）刻蚀工艺：负责等离子刻蚀工艺制备，负责等离子刻蚀设备在芯片制造中的选型及应用，负责等离子刻蚀设备系统的设计、调试；

（3）磁控溅射、光刻工艺：负责光刻工艺工作(涂胶、光刻、显影、刻蚀)和磁控溅射成膜工艺等工作；负责试验光刻原材料工作(光刻胶、显影液、腐蚀液、清洗液等；在生产一线执行产品流片；制程异常分析、改善、维护与新制程导入；

（4）镀膜工艺：负责PECVD、PVD工艺制备工作；负责蒸镀工序工艺参数的制定并完成工艺文件;负责导入项目的蒸镀工序工艺条件制定、参数优化和工艺实施；负责蒸镀工序工艺问题、品质问题的解决；

（5）氧化工艺：负责AlGaAs材料的高温退火、扩散氧化等相关工艺的开发，解决产线工艺异常，提高成品率；负责新工艺流程的改良、试验与验证。

（6）减薄、抛光工艺：负责抛光、研磨机、减薄工艺；负责新设备、新工艺的导入；负责工艺参数的验证与优化；

2、对生产有进度跟催、生产目标达成的意识。

3、撰写和管理相关技术文档；

4、完成上级安排的其它事项。

1、大学本科及以上学历，物理/光学/半导体/微电子、工科类相关专业。

2、2年及以上半导体行业工艺/制程工作经验。

3、有光刻、刻蚀、镀膜、金属蒸镀、氧化、减薄、抛光、划片切割经验的优先。

4、动手能力强，有良好数据分析和记录习惯；

5、具有良好的团队合作精神和较强沟通能力；

6、能够在洁净室环境下工作；

设备工程师

2

1、超净间半导体设备的日常保养和维护；

2、新进设备的安装及开机验证，配合工艺工程师制程调试；

3、对半导体设备异常进行排查，分析并处理；

4、根据工艺需求改造或者升级设备功能。

1、本科及以上学历，物理/光学/半导体/机械自动化等相关专业毕业。

2、三年以上设备维修经验。

3、拥有半导体设备（光刻机、ICP、金属蒸镀、氧化、减薄、抛光、划片设备）维修经验优先。

4、有排除设备控制电路故障经验者优先。

5、吃苦耐劳，有团队精神，服从管理。

6、服从加班安排，能适应超净间工作环境。