序号

岗位名称

薪酬待遇（K/M）

1

集成电路开发工程师

10-20

2

高级图像算法工程师

10-20

3

嵌入式固件工程师

8-15

4

流体力学仿真软件工程师

8-20

5

IC验证工程师

4-20

6

并行化软件与算法助理研究员/工程师

10-18

7

数据挖掘工程师

6-15

8

高级JAVA开发工程师

15-20

9

C++程序工程师

6-16

10

系统架构师

6-18

11

科学计算软件开发工程师

6-14

12

BIOS开发工程师

8-13

13

博士后

一、研究方向：高性能互联芯片研究与开发

二、招聘专业：计算机科学与技术、电子科学与技术、信息与通信工程1、国内双一流高校、国外知名高校博士毕业，获得博士学位，3年以内的全日制博士、应届博士毕业生优先，品学兼优，诚实守信，年龄一般不超过36周岁，条件优越者可放宽；2.具有良好的科研潜质、学术道德、团队合作意识和独立开展科学研究的能力，对新产品开发有激情；3.英语水平较好，有撰写英文论文和参加国际会议的能力。

三、福利待遇：1.年薪30W+，全额五险一金、带薪年假、节日福利、综合津贴等；2.支持进站博士后申请博士后科学基金、中国博士后创新人才计划、中国博士后国际交流计划、重庆市博士后创新人才支持计划、重庆市博士后国际培养交流计划、重庆市博士后科研项目特别资助、重庆市博士后学术交流支持计划等；3.进站博士后可享受重庆市博士后其他相关资助待遇；4.支持进站博士后参加专业学术交流活动；5.享受博士后成果转化及相关服务，组织专家评审，成绩优异者优先转化支持。