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中天微(平头哥)技术交流会及招聘信息

高层次人才网编辑

2018-10-23

单位简介:
平头哥半导体是为阿里业务模式扩张和落地场景的多元化趋势来服务,未来客制化阿里集团所需的各种定制化IOT、AI芯片。因为这个层次芯片要和需求深度定制深度匹配,切快速响应。自己做芯片是更好的选择,而且也会是行业的趋势。
招聘文本:

芯世界·芯起航

HELLO WORLD

 

中天微(平头哥)2018秋季高校硕博交流会

北京站

 

单位介绍:

平头哥半导体是为阿里业务模式扩张和落地场景的多元化趋势来服务,未来客制化阿里集团所需的各种定制化IOT、AI芯片。因为这个层次芯片要和需求深度定制深度匹配,切快速响应。自己做芯片是更好的选择,而且也会是行业的趋势。

中天微(平头哥)是我国唯一基于自主指令架构研发嵌入式CPU并实现大规模量产的CPU供应商,主要针对阿里巴巴集团业务发展需求,致力打造世界一流的深度学习硬件计算平台,开发面向全行业的云芯片产品,构建物物相连的应用生态系统。

 

 

 

1、主题分享:
中天微(平头哥)IOT布局:智能、安全与互联

 

2、分享嘉宾:

王洁 MCU平台资深设计架构师 
尚云海 CPU工具链资深技术专家

 

3、时间地点:

地址::北京市海淀区中关村北大街127号 北大博雅国际酒店

时间:10月22日 晚上6:30 - 8:30

 

4、岗位方向:
研发工程师:IoT、操作系统、驱动开发、工具链开发、编译器开发及性能优化等
算法工程师:语音信号算法、机器学习等
ASIC工程师:CPU设计/验证、IC设计/验证等

 

 

 

CPU设计/验证工程师 

任职要求

  • 熟悉Linux/Unix开发环境,精通verilog语言,熟悉汇编语言,熟悉perl语言;   
  • 具有扎实的数字电路理论基础,具有数字集成电路设计经验,了解数字集成电路的设计流程及主流工具;
  • 熟悉计算体系结构,熟悉ARM架构尤佳。

SoC设计/验证工程师

任职要求

  • 熟悉Verilog和C语言,了解VMM/OVM/UVM验证方法学;
  • 熟悉Linux操作系统和各种前端设计EDA工具。      
  • 具有较好的数字电路IP模块和SoC系统的设计和验证经验优先;

 

算法工程师

A、AI算法方向

任职要求

  • 熟悉机器学习常用算法,有深度学习模型开发经验,如CNN,DNN,LSTM等;
  • 掌握 C/C ++编程,有嵌入式软件开发经验的优先。
  • 熟悉开源软件,如Kaldi, HTK, TensorFlow等的优先。
  • 有语音识别,图像识别等相关经验的优先。

B、语音算法方向(Audio)

任职要求

1. 物理、数学、电子、计算机等相关专业本科及以上学历

2. 熟练掌握C和C++者优先

3. 有数字信号处理算法研发经验者优先

4. 扎实的中、英文文献检索和阅读能力

5. 良好的沟通能力和团队合作精神

 

工具链开发工程师

任职要求

  • 熟悉ARM等嵌入式平台,及相关软件开发,有基本的硬件、网络及通信协议相关知识;
  • 熟悉Linux系统,熟悉使用C/C++,能熟练使用GNU的各种开发工具;
  • 熟悉Linux,有嵌入式系统、模拟器、调试器开发相关经验优先

IOT操作系统研发工程师

任职要求

  • 熟悉常见的实时操作系统如freertos、ucos、zephyr等;
  • 熟悉C/C++语言,熟悉嵌入式开发流程;
  • 具有Linux内核级系统、Android移植相关开发经验

嵌入式软件测试工程师

任职要求

  • 具有C/C++、脚本语言编程经验,扎实的计算机功底;熟悉嵌入式系统(如Linux、Android或RTOS)的开发流程;
  • 熟悉软件测试流程、质量保证体系、测试基本理论(如黑盒、白盒测试技术),掌握功能测试和性能测试方法。
  • 熟悉32位嵌入式处理器架构(如ARM、MIPS等)及应用开发者优先。

Java开发工程师

任职要求

  • JAVA基础扎实:熟悉多线程编程,掌握常用的设计模式;熟悉JVM,包括内存模型、类加载机制以及性能优化。
  • 熟悉Java平台下技术开发,具有丰富的项目经验,熟练使用Spring,Mybatis,Dubbo等常用框架。
  • 熟悉分布式微服务框架,熟悉微服务开发的各种常用框架和技术springboot/springcloud/dubbo/sofa/Mybatis 等,对TCP/IP、HTTP等协议有较一定了解;

硬件工程师

任职要求:

1、计算机、电子、通信类等相关专业、硕士及以上学历,英语四级以上,读写能力强;

2、精通数字电路和模拟电路的基础知识,能熟练使用C 语言;

3、 能熟练使用至少一种PCB设计工具(AD,Mentor,Cadence)进行多层PCB板设计;

4、熟悉常用电子元器件特性和用法,掌握基本的硬件底层通信接口及相关协议;

5、熟悉PCB 焊接工艺,同时能够熟练使用烙铁焊接贴片元器件;

6、熟悉Xilinx或Altera FPGA的使用,有一定verilog 编程基础;

7、有PCB产品设计经验和ARM开发平台设计或使用经验者优先。

 

招聘对象:2019届本科、硕士、博士 

专业要求:计算机、微电子、集成电路设计、电子信息工程、电子科学与技术等相关专业

工作地点:杭州总部、上海均可



5、参与方式:

 

请将简历投递至hr@c-sky.com,邮件标题请务必注明【北京交流会+学校+姓名+岗位方向】哦,我们将有专人一对一沟通意向,发送现场交流会邀约,并获得与行业大牛,阿里资深HR面对面交流以及内推的机会!

简历投递截止时间:10/20  17:00

 

更多详情可以点击链接查看:https://mp.weixin.qq.com/s/AaJqjw9P85APHZwX-_gAOw

 
请发送简历到hr@c-sky.com
提示:以担保或任何理由索要财物,扣押证照,均涉嫌违法。一经发现,立即举报。
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工作地址:招聘职位:学历要求:发布时间:2018-10-23 发稿编辑:高层次人才网